一博科技首站研讨会在杭州完美收官

来源:一博科技     时间:2019-3-22


从2011年开始,7年过去了,一博科技研讨会已经成为业内技术爱好者们相约的地方。


2019年3月19日下午,杭州附近的业内精英们早早的来到了酒店。

对一博展示的各种高难度板子非常有兴趣,他们仔细研究,不断提出问题,并得到专业解答。


虽然意犹未尽,考虑研讨会就要开始,纷纷进场坐定,看人气就知道一博研讨会的影响力了。


研讨会直接进入主题,先由一博拥有10年以上经验的技术大咖们进行分享,主要围绕以下3个主题加上实际案例进行分析和解答,通俗易懂。

主题一:电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题

随着单板功耗的增大,以及核电压降低,电流呈现持续变大的趋势。现在的设计,单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要,同时还得保证不能出现过大的压降,让芯片能够正常工作。与此同时,芯片和单板的发热问题也需要引起重视,电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。 

主题二:PCB成本控制与DFM实例剖析

本话题站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述五分排列三对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。

主题三:DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用 

本话题通过详实的案例分析,讲述五分排列三对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。

分享完后,业内精英们积极提问并参与讨论,好学的精神将会议气氛推向高潮。

最后一博还准备了小惊喜,那就是抽奖环节啦,这是对爱学习的你们一点奖励,希望大家一起进步攻克各种技术难题。


至此,2019一博科技杭州首站圆满收官,这不是结束,而是开始。

下一站上海站,3月26日与你相约不见不散!

(点击链接报名上海研讨会:http://hobbyflyg.com/cn/Seminar/zxbm.aspx

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